Керамические подложки

Ферротек-РМТ обладает уникальной запатентованной технологией изготовления керамических плат с металлизацией на подложках из Al₂O₃, AlN, SiN и других материалов.

Компания Ферротек-РМТ предоставляет полный спектр услуг по изготовлению одно- и двусторонних печатных плат из керамики по запатентованной технологии. Ноу-хау компании позволяют производить высококачественные керамические подложки и печатные платы на материалах Al₂O₃, AlN и других. Ключевые преимущества – точность изготовления топологии, высокое качество обработки, отличная паяемость и адгезия металлизации.

Технология Ферротек-РМТ обеспечивает значительные преимущества по сравнению с типичными процессами тонко- и толстопленочной металлизации.

Ферротек-РМТ обеспечивает быструю разработку и производство металлизированных керамических подложек и керамических печатных плат для лазерных диодов, оптоэлектронной промышленности, высокочастотных и других применений.

Параметр	Размеры	Единицы	Комментарии
Максимальный размер плат	60.0 x 48.0	мм	Другие размеры по запросу
Толщины керамических оснований	0.15; 0.25; 0.38, 0.5; 0.63; 0.76, 0.89, 1.0	мм	Другие размеры по запросу
Обработка поверхности
- полировка	Ra < 0.1	мкм
- шлифовка	Ra < 0.4	мкм
Точность топологии
Ширина металлизации, мин	0.1	мм
Расстояние между участками металлизации, мин	0.07	мм
Адгезия металлизации	> 2	кГ/мм²
Переходные отверстия, мин	0.2	мм
Точность совмещения	20	мкм	Для двухсторонней металлизации
Стандартные материалы и толщины металлизации
Адгезионный подслой (Cr, V, Ti)	< 0.1	мкм
Проводящий слой (Медь)	25	мкм	Другие толщины по запросу
Барьерный слой (Никель)	3	мкм	Другие толщины по запросу
Финишный слой (Золотой)	0.2 - 0.3	мкм	Другие толщины по запросу
Методы обработки
Лазерная резка	+
Дисковая резка	+

Керамическая печатная плата для контроллера питания

Керамическая печатная плата для микросхемы в корпусе QFP32

Применения

подробнее

Рекомендации по применению

подробнее

Связаться с нами

перейти в контакты