技术

• 为所有应用领域提供热电制冷器（TEC）制造
• 光电子元件制造，包括金属化陶瓷、光电子窗口与光电封装
• 光电器件开发与制造
• 完整生产周期——从客户概念到成品交付
• 工艺设备的全程自主生产
• 具备资质认证测试的设备集群

核心技术：

• 芯片贴装
• 微焊接
• 惰性环境密封
• 保护性涂层
• 激光加工
• 金锡焊料钎焊
• 防潮与极端环境防护