3MDC04系列
顶板尺寸加大的三级TEC系列关于3MDC04系列
3MDC04系列采用0.4×0.4 mm标准热电晶粒,三级TEC架构可实现-30℃~-50℃低温冷却。
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最大温差ΔTmax可达115 K(300K, 真空)
- 应用领域:光子学设备、分析仪器
技术参数
300K,真空
3MDC04系列采用0.4×0.4 mm标准热电晶粒,三级TEC架构可实现-30℃~-50℃低温冷却。
最大温差ΔTmax可达115 K(300K, 真空)
300K,真空