一般应用TEC
专为高热流场景设计,兼具卓越可靠性、高效制冷性能及最大冷却能力。模块尺寸覆盖20x20至68x68 mm²。
广泛应用于空调设备、冷却装置等需要驱散高热负荷的系统环境中。
关于一般应用TEC系列
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标准 |
可选 |
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基板材料 |
Al2O3 96% |
AlN 170 |
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焊料熔点 Tmelt |
232°С |
280°С |
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电阻公差 |
±10% |
±5% |
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高度公差,mm |
±0.02 |
±0.01 |
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不平度,mm |
±0.02 |
±0.01 |
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电线绝缘 |
聚氯乙烯(PVC) |
硅橡胶或聚四氟乙烯 (PTFE) |
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导线长度,mm |
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根据要求 |
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线端 |
镀锡导线端 |
莫仕 (Molex)、泰科电子 (Tyco) 或其他同等品牌 |
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密封 |
无密封 |
硅胶密封或环氧树脂密封 |
技术参数
298K, 真空
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