金属化陶瓷

Ferrotec RMT拥有一种独特的专利技术，可将金属化层应用于由Al2O3, AIN, SiN等材料制成的基板上，制造陶瓷板。我们公司提供专利技术的全系列服务，用于使用陶瓷制造单面和双面PCB。该公司的知识产权允许在Al2O3, AIN和其他材料上生产高质量的陶瓷基板和印刷电路板。主要优势包括精确的拓扑制造精度，高质量的加工，出色的可焊性和金属化附着力。

Ferrotec RMT技术在传统薄膜和厚膜金属化工艺方面具有显著优势。

Ferrotec RMT能够快速开发并生产适用于激光二极管，光电子，RF等应用的金属化陶瓷基板和陶瓷PSB。

参数	数据	单位	结论
Substrate footprint, max	60.0 x 48.0	mm	Other dimesnions by request
Substrate thickness	0.15; 0.25; 0.38, 0.5; 0.63; 0.76, 0.89, 1.0	mm	Other dimesnions by request
Substrate surface
- polished	Ra < 0.1	um
- lapped	Ra < 0.4	um
Pattern properties
Stripe width, min	0.1	mm
Between stripes, min	0.07	mm
Metallization adhesion	> 2	kg/mm²
Via-holes diameter, minimum	0.2	mm
Alignment accuracy	20	um	For double-sided patterns
Metallization
Adhesion layer (Cr, V, Ti)	< 0.1	um
Conductive layer (Сг)	25	um
Barrier layer (Ni)	3	um	Other dimesnions by request
Finishing layer (Au)	0.2 - 0.3	um	Otherdimesnions by request
Processing
Laser	+
Dicing	+