Thermoelectric Cooling Solutions

Керамические печатные платы

В РМТ разработана оригинальная технология изготовления одно- и двусторонних печатных плат с переходными коммутационными отверстиями на керамических подложках, таких как оксид и нитрид алюминия. Технология имеет преимущества перед традиционными тонкопленочной и толстопленочной технологиями изготовления керамических печатных плат.

Одно и двусторонние печатные платы, выполненные по данной технологии, характеризуются высоким разрешением, высокой электропроводностью, паяемостью и развариваемостью по коммутационным дорожкам.

Изготавливаемые керамические печатные платы могут применяться для изготовления гибридных электронных схем, в области силовой электроники, оптоэлектронике и СВЧ технике.

РМТ предоставляет услуги по изготовлению керамических печатных плат с односторонним и двухсторонним коммутационным рисунком по требованию заказчика. В качестве подложки могут быть использованы 100% Al2O3, 96% Al2O3 (ВК96) и нитрид алюминия.

Click to enlarge. Рис.1 - Технология металлизации керамики РМТ (клик для увеличения)Click to enlarge.
Рис.2 - Технология переходных отверстий РМТ
(клик для увеличения)

Примеры продукции



Click to enlarge. Click to enlarge. Click to enlarge.
Различные формы керамики
Различные размеры отверстий
Двухсторонний рисунок металлизации
Click to enlarge. Click to enlarge. Click to enlarge.
Высококачественные Au покрытияРазличные толщины керамики
От образцов до серийного производства

Параметер

Тип керамики

Ед.

Комментарии

Al2O3(100%)

Al2O3(96%)

AlN(100%)

Основные Размеры

Размер подложки

60.0 x 48.0

мм

По умолчанию*

Толщина подложек

0.15;  0.25;  0.5;  0.63;  1.0

мм

По умолчанию*

Подготовка поверхности




- полированная

Ra < 0.1

мкм


- шлифованная

Ra < 0.4

мкм


Характеристики рисунка

Минимальная ширина дорожки 

0.1

мкм


Минимальный зазор 

0.1 (0.05*)

мкм


Адгезия металлизации

> 5

 > 3

> 3

кг/мм2


Двусторонний рисунок металлизации

+



Переходные отверстия диаметр 

> 0.2

мм


Точность совмещения рисунков сторон

20

мкм

Для двух стороннего рисунка

Металлизация

Адгезионный подслой Cr (Ti)

< 0.1

мкм

Магнетронное напыление

Проводящий слой Сu

20 - 25

мкм

Магнетронное напыление

Барьерный слой Ni

3 - 4

мкм

Химическое осаждение

Слой золота Au

0.2 - 0.3

мкм

Химическое осаждение

Способ разделения подложки

Дисковая алмазная резка

+



Лазерная резка/скрайбирование

+



Сквозные отверстия

+


Лазерное сверление

* Параметры могут быть изменены по требованию


По вопросу размещения заказов вы можете обратиться напрямую по телефону или через электронную почту, либо через форму обратной связи.