3MDC10系列
加大顶板尺寸的大电流三级TEC系列关于3MDC10系列
3MDC10系列采用1.0×1.0 mm标准热电晶粒,三级TEC架构可实现-30℃~-50℃低温冷却。
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最大温差ΔTmax可达112 K(300K, 真空)
- 应用领域:光子学设备、分析仪器
技术参数
300K,真空
3MDC10系列采用1.0×1.0 mm标准热电晶粒,三级TEC架构可实现-30℃~-50℃低温冷却。
最大温差ΔTmax可达112 K(300K, 真空)
300K,真空